El nuevo procesador móvil diseñado por Apple para iPads y iPhones de este año será probablemente la etiqueta A8, y los rumores de la cadena de suministro han afirmado que las compañías más fuertes de semiconductores del mundo recibirán órdenes de trabajo pronto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ( TSMC ), se comparten las órdenes con Samsung, cuyos múltiples mil millones de dólares la planta de Austin, Texas utilizado para batir a cabo exclusivamente los chips de la serie A de Apple.
El nuevo chip A8 puede estar en las lineas de ensamblaje en las próximas semanas
Al igual que la A7, se dice que el chip A8 puede usar el diseño que combina la parte de la CPU y DRAM móvil en un solo paquete para un mayor rendimiento y un consumo de energía optimizado …
Según un informe del pasado Lunes que proviene de Taiwan a través de DigiTimes , Apple ha encargado a sus tres socios tailandeses que compartirán las órdenes de embalaje para el A8, Amkor Technology, ESTADÍSTICAS ChipPAC y Advanced Semiconductor Engineering.
Fuentes de la industria dicen que Amkor Technology y STATS ChipPAC serán responsables de hasta un 40 por ciento de los pedidos totales de envasado cada uno, y con el 20 por ciento restante al parecer será tomado por ASE.
El informe continúa señalando que TSMC, además de las órdenes de trabajo actuales, también se ha asegurado pedidos para el futuro chip A8. La fabricación puede tener un aumento gradual de la producción, utilizando su tecnología de proceso de 20 nanómetros para el A8 en el segundo trimestre de 2014.
Si este rumor es verdad, esto es otra indicación de que los nuevos modelos de iPhone y iPad no deben de aparecer en el mercado hasta el otoño de 2014. DigiTimes en el pasado mes de junio afirmó que Apple había subcontratado la fabricación del chip A8 a TSMC después de la finalización de los diseños de chips en marzo 2013 .
TSMC supuestamente debería representar el grueso de la producción del futuro A8, con Samsung responsable de sólo un tercio de las órdenes, de acuerdo con un informe publicado en The Korea Economic Daily en septiembre pasado.
TSMC actualmente construye sensores Touch ID y se espera que pueda seguir haciendo Touch IDs para el próximo iPhone , pero también puede recibir el empaquetado de los sensores en esta ocasión, en lugar de que Apple lo ofrezca a otras empresas.
El chip A7 64 bits actual se encuentra en el iPhone 5S, iPad Air y iPad mini con pantalla Retina, que se está construyendo con tecnología de 28 nanómetros por Samsung, como el propio procesador del Samsung Galaxy S4 Exynos.
