Tal pare4ce que la alianza queda concretada, pues los servidores de Apple Intelligence necesitan buena alimentación, por lo que se comenta que la empresa de Cupertino, en cierto modo está aliándose con Broadcom en un nuevo diseño de procesador.
Apple comentó bastante al respecto sobre el funcionamiento de Apple Intelligence en los dispositivos. Sin embargo, queda claro que hay peticiones que requieren un uso de un modelo de lenguaje más amplio. Por ejemplo las peticiones que se mandan directo a los servidores Apple, haciendo que la empresa busque una producción diferente de los procesadores de servidor específicamente para este propósito.
Todo parece indicar la alianza entre Apple y Broadcom para los servidores IA
De acuerdo a The Information, el trabajo integra una asociación con Broadcom para realizar un procesador que tiene como nombre clave Baltra con fecha de salida para el 2026. De acuerdo al reporte, no quiere decir que Broadcom diseñe y produzca el nuevo procesador, más bien sólo proporcione uno de varios «Chipsets».
Las funciones del procesador podrían dividirse en diferentes chipsets que Apple recombinaría posteriormente en un único chip. Puede ser que de esta forma se reduciría la complejidad de fabricación y a su vez Apple podría mantener la confidencialidad de su diseño global, incluso frente a empresas asociadas.
Todavía no se sabe mucho sobre por qué Apple optaría por aliarse con Bradcomm cuanto ya está desarrollando sus propios procesadores Apple Silicon. Claro está que los servidores de IA podrían requerir muchos procesadores trabajando en tándem. Para esto, Broadcom podría estar en mejor conexión para este trabajo.
Parece ser que la empresa de Cupertino canceló el desarrollo de un procesador desconocido de alto rendimiento para Mac, siendo que el objetivo es desviar ingenieros a este chip de servidor de IA. Los ingenieros en cuestión están desarrollando este proyecto desde Israel.
El reporte afirma que los ingenieros fueron pieza clave para el desarrollo y traslado de Apple Silicon.
Puede ser que Baltra cuente con un nombre referente a una de las Islas Galápagos y que sea fabricado por TSMC utilizando el proceso N3P. Esto se anunció hace meses, en abril de 2024 y con expectativa de que la tecnología se vea por primera vez en los procesadores del iPhone 17 Pro.
Por otro lado, el reporte anterior comentaba que la empresa de Cupertino está en conversaciones con Foxconn para construir servidores de Apple Intelligence en Taiwán.
