Primero fue H.G. Wells con La guerra de los mundos, más tarde George Lucas con La guerra de las galaxias. Este año que entra vamos a ver la guerra de los procesadores con los nuevos iPhone 7 y Samsung Galaxy S7. Serán los smartphones más importantes del año que viene y, aunque la competición entre sus nuevos procesadores no suena tan emocionante como otras características, sí es el componente más importante del dispositivo.
Esta nueva trifulca tecnológica comienza con la llegada de informes procedentes de Asia donde empiezan a verse detalles o simplemente rumores sobre los próximos procesadores. Por un lado del A10 de Apple y por otro lado el Galaxy S7 con Snapdragon 820 y el Exynos 8890.
Después del escándalo del llamado chipgate, con los procesadores de Apple fabricados también por Samsung, el chip A10 para iPhone 7 estará única y exclusivamente fabricado por TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Según el analista Ming Chi Kuo, está previsto que los procesadores comiencen a fabricarse en masa el próximo marzo para poder comenzar con la producción del iPhone 7 en el tercer trimestre de este año entrante.
Aunque la competición entre sus nuevos procesadores no suena tan emocionante como otras características, sí es el componente más importante del dispositivo
Obviamente se espera que el nuevo chip de Apple sea aun más rápido que su antecesor con una estructura llamada de ventilador hacia afuera y construido en un proceso de 16 nanómetros. Pero lo más importante y novedoso es que el diseño pensado para los nuevos procesadores de Apple pueden conseguir una mayor duración de la batería, que es una de las principales preocupaciones de hoy en día para los usuarios de smartphones, además de un menor tamaño. Pero no hay nada confirmado al respecto.
Por parte de Samsung, se centrarán en construir el Exynos 8890 para su nuevo proyecto con el Galaxy S7. Supuestamente solucionará problemas de sobrecalentamiento que surgían con el Snapdragon 820, negados por parte de Qualcomm. Para evitar este sobrecalentamiento se cree que cambiarán el software de sus procesadores o, mejor dicho, de los microprocesadores, añadiendo tubos de radiación de calor.
Con el chip Exynos 8890, los todo en uno de Samsung, pretenden integrar los procesadores de aplicaciones y el chip del modem. Ofrecerá soporte tribanda (el primero en el mundo) y velocidades LTE de 600Mbps. Será fabricado en un proceso de 14 nanómetros, siendo también obviamente más rápido que la anterior CPU de Samsung.
Se espera que, según varios informes, en Estados Unidos reciban los dispositivos con el chip Snapdragon 820 y en el resto serán Exynos 8890.
