Una compañía de chips fabless es una empresa que no tienen instalación o recursos propios para fabricar lo que diseña. Podría sorprendernos saber que compañías como Qualcomm, HiSilicon (el diseñador de chips de Huawei) y Apple son fabless. La compañía que fabrica los diseños de los ya mencionados es Taiwan semiconductor Manufacturing Company, conocida por las iniciales TSMC.

iPhone XI 5G

TSMC ya está fabricando los chips 5G

Según DigiTimes, TSMC está produciendo actualmente chips de módem 5g, incluyendo el Snapdragon X50 de Qualcomm, y la serie Balong diseñada por la unidad Hisilicon de Huawei. Fuentes de la industria dicen que durante la segunda mitad de este año, comenzará a fabricar el chip de módem helio M70 5G de MediaTek. Todos estos chips se hacen utilizando el proceso de 7 nm, lo que significa que más transistores pueden caber dentro del chip por lo que ofrece un rendimiento mejorado y una mejor duración de la batería.
Samsung, que posee sus instalaciones de fabricación, comenzó la producción en masa de su primer chip de módem 5G, el módem Exynos 5100. Este chip se construye usando el proceso de 10Nm de Samsung. Antes de que Apple y Qualcomm resolvieran sus diferencias legales, Apple consideró tanto a Samsung como a MediaTek como una fuente potencial de chips de módem 5G para un modelo de iPhone 5G. La compañía esperaba que Intel pudiera entregar su primer chip de módem 5G a tiempo para que Apple lancé un teléfono 5g por 2020. A pesar de las garantías del fabricante de chips que comenzaría a enviar el componente más adelante este año, la preocupación de Apple lo condujo a estrechar la mano sobre el acuerdo mencionado con Qualcomm. Como parte del acuerdo, Qualcomm acordó suministrar a Apple chips de módem 5G durante un número no revelado de años.

Apple y la tecnología de 5G

El acuerdo entre Apple y Qualcomm llevó a Intel a abandonar el juego de chips de módem 5G móvil. Esto afectó a Unisoc, que solía ser conocido como Spreadtrum. La compañía planeaba producir un SoC 5G para smartphones de gama alta integrados con un módem Intel 5G. En su lugar, la compañía diseñó su propio chip de módem 5G llamado IVY510 que TSMC construirá usando su proceso de 12Nm.

La próxima generación de connctividad inalámbrica, 5G promete velocidades de descarga hasta 10 veces más rápido que 4G LTE. Las velocidades más rápidas permitirán a los usuarios descargar películas en HD en un abrir y cerrar de ojos y también conduciremos a nuevos negocios y servicios que ni siquiera podemos soñar en este momento.

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